Apple anunció este miércoles la ampliación de su asociación con el fabricante de chips Broadcom, mediante un acuerdo multianual que se espera supere los US$30.000 millones, lo que supone el mayor compromiso de manufactura en Estados Unidos que ha asumido la compañía hasta la fecha.

De acuerdo a un comunicado de Apple, el acuerdo contempla la producción de más de 15.000 millones de chips fabricados en Estados Unidos e incluye una expansión de US$ 1.500 millones en la planta que Broadcom tiene en Fort Collins, Colorado.

Para Tim Cook, actual CEO saliente de Apple, el acuerdo marca su más reciente impulso a la inversión en manufactura estadounidense, un punto de énfasis importante para la administración Trump.

Se trata de la pieza más grande dentro del plan de inversión de US$ 600.000 millones a cuatro años que la compañía anunció en 2025, y representa el mayor compromiso hasta la fecha bajo su American Manufacturing Program (AMP), programa lanzado para expandir la producción doméstica a lo largo de su cadena de suministro.

“Apple ha estado trabajando con la Administración y con empresas de todo Estados Unidos para ayudar a crear una cadena de suministro de silicio de extremo a extremo en Estados Unidos, y el anuncio de hoy avanza en esos esfuerzos”, señaló Apple en el comunicado.

Cook afirmó que los componentes fabricados en Fort Collins son “esenciales” para el rendimiento y la conectividad que esperan los clientes de Apple, y agradeció al presidente Donald Trump y a su administración por el apoyo al proyecto.

Broadcom

De acuerdo a CNBC, Broadcom ha sido durante mucho tiempo proveedor de Apple en componentes de conectividad, pero el nuevo acuerdo profundiza esa relación en torno a semiconductores personalizados fabricados en Estados Unidos.

Apple señaló que Broadcom fabricará componentes inalámbricos utilizados para conectar sus dispositivos a redes celulares, WiFi y Bluetooth.

Broadcom informó el lunes, en una presentación ante la Securities and Exchange Commission (SEC), que había suscrito nuevos acuerdos de largo plazo con Apple para desarrollar y suministrar “productos de silicio ASIC personalizados” para múltiples generaciones de productos de Apple hasta 2031. Los ASIC son circuitos integrados de aplicación específica y se utilizan cada vez más para cargas de trabajo de inteligencia artificial.

El CEO de Broadcom, Hock Tan, señaló que el compromiso de Apple ayudará a la compañía a expandir su presencia de manufactura en Fort Collins.

Tras el anuncio, las acciones del fabricante de chips llegaron a subir más de 6%, pero al cierre de esta edición se moderaban a 5,12%, hasta los US$ 389,46. En el año, el papel acumula un alza de más de 10%.