Es uno de los anuncios más llamativos que AMD presentó durante su evento Advancing AI 2026, el cual se desarrolló el 22 y 23 de julio en San Francisco, California.

AMD Helios es una infraestructura de inteligencia artificial (IA) diseñada para IA de vanguardia, inferencia a gran escala y entrenamiento de modelos fundamentales.

Este sistema unificado integra GPU AMD Instinct MI455X, CPU de servidor AMD EPYC de sexta generación, software AMD ROCm y tecnología de redes AMD Pensando.

Ofrece rendimiento de IA de clase exaflop, capacidad de memoria y ancho de banda líderes en la industria y una escalabilidad excepcional, según afirma la compañía.

Desde AMD aseguran que no solo es su primera solución de IA a escala de rack, sino que también es el rack de IA “más potente del mundo”.

Durante el evento realizado en Estados Unidos, en el cual participó La Tercera, la presidenta y directora ejecutiva de AMD, la Dra. Lisa Su, declaró: “La computación de IA se ha vuelto mucho más compleja. Y lo que estamos viendo con la IA de frontera es que realmente está elevando la vara de lo que la infraestructura necesita hacer”.

“Se requiere más que un solo chip o servidor. Hay que diseñar todo el rack como un sistema único. Y eso requiere CPU y GPU de última generación, y redes de alta velocidad que conecten todo dentro del rack y en todo el centro de datos. Es igualmente importante que estos sistemas sean extremadamente fáciles de usar. Deben ser fáciles de implementar, de mantener y ser muy fiables”.

“Eso es precisamente lo que construimos con Helios”, enfatizó en la presentación.

Cómo es AMD Helios, el rack de IA “más potente del mundo”

En medio de un escenario en el que crece la demanda de las fábricas de IA e IA de frontera, las empresas especializadas requieren de infraestructuras unificadas que maximicen el rendimiento y el coste por token.

Bajo esa premisa, AMD Helios se presenta como una solución integrada a escala de rack que simplifica la implementación, a la vez que proporciona la computación, la red y la base de software abierto necesarias para la próxima generación de infraestructura de IA.

La compañía afirma que el sistema ofrece el mayor rendimiento de transferencia de tokens en niveles de interactividad bajos, medios y altos.

En comparación con la solución líder de la competencia, entrega un 15% más de rendimiento máximo FP4, un 50% más de capacidad de memoria de gran ancho de banda (HBM), un 6% más de ancho de banda HBM y un 50% más de ancho de banda de escalabilidad horizontal.

De la misma manera, suministra hasta un 30% más de tokens por dólar, lo que permite a sus clientes obtener mayor rendimiento con cada rack que despliegan.

Entre los componentes más destacados del sistema se encuentran las GPU AMD Instinct MI455X y las CPU de servidor AMD EPYC de sexta generación.

Estos últimos también son parte de los lanzamientos que la firma presentó en San Francisco.

Un solo rack proporciona hasta 2,9 exaflops de pico en FP4, 1,4 exaflops de pico en FP8, 31 terabytes de memoria HBM4 y 1,7 petabytes/segundo de ancho de banda de memoria.

En concreto, estas características, en su conjunto, se traducen en que presenta el máximo rendimiento de la industria en cuanto a la utilización de modelos de IA a gran escala.

Asimismo, cada rack integra 18 bandejas de computación de 4 GPU alineadas en ancho (72 GPU en total), que proveen componentes consistentes para la implementación y expansión de clústeres.

A escala de clúster, las NIC AMD Pensando Vulcano 800 para IA ofrecen la conectividad de alto ancho de banda y baja latencia necesaria para admitir la inferencia distribuida, el entrenamiento de modelos de vanguardia y el rápido crecimiento a hiperescala.

Fue diseñado con estándares abiertos como OCP Open Rack Wide (ORW), Ultra Accelerator Link (UALink) y Ultra Ethernet Consortium (UEC). Y se escala de manera eficiente en centros de datos, optimizando el consumo de energía, la refrigeración y la facilidad de mantenimiento para la infraestructura de IA moderna.

Junto con ello, AMD Helios incorpora funciones de seguridad de nivel rack con protección integral, mientras que el software AMD ROCm contribuye a la inferencia de alto rendimiento y al entrenamiento distribuido unificado en implementaciones a escala de rack y clúster.

En palabras del vicepresidente sénior de IA en AMD, Vamsi Boppana, “la infraestructura de IA de frontera evoluciona rápidamente y los clientes necesitan plataformas capaces de ofrecer un rendimiento excepcional y escalar de manera eficiente a medida que crecen las cargas de trabajo”.

“AMD Helios reúne capacidades líderes de computación, redes de alto rendimiento y software abierto en una plataforma unificada a escala de rack. En conjunto, estas tecnologías ofrecen a los clientes la flexibilidad necesaria para acelerar la inferencia a gran escala, el entrenamiento de modelos de frontera y el desarrollo de la próxima generación de infraestructura de IA”.

La Dra. Lisa Su, presidenta y directora ejecutiva de la compañía, destacó refiriéndose a los lanzamientos anunciados en Advancing AI 2026: “Esta es la cartera de productos más sólida de nuestra historia. Y creemos que es la más sólida de la industria. Pero esto es solo el principio, porque nuestros clientes no solo confían en el presente, sino también en que miramos hacia el futuro y estamos a la vanguardia de la tecnología”.

Puedes revisar los nuevos productos, así como detalles sobre los proyectos en desarrollo de AMD, en la presentación completa que encontrarás a continuación: