En un movimiento clave para el desarrollo del hardware computacional, Samsung confirmó que ha comenzado el envío de las primeras unidades comerciales de su memoria HBM4 (High Bandwidth Memory 4).

Con esto, la compañía coreana se convierte en la primera de la industria en llevar esta tecnología a la etapa de producción masiva y comercialización.

El nuevo componente ha sido diseñado específicamente para abordar las crecientes exigencias de ancho de banda y procesamiento que requieren los actuales centros de datos y los modelos de Inteligencia Artificial generativa.

Capacidad y arquitectura de 16 capas

La principal característica técnica de la HBM4 de Samsung es su diseño de apilamiento. La compañía ha logrado implementar una estructura de 16 capas (16H), lo que permitirá en el futuro que cada paquete de memoria alcance una capacidad de 48GB, la cifra más alta disponible en la industria hasta la fecha.

Esta mayor densidad está orientada a permitir que las próximas generaciones de GPUs y aceleradores de IA gestionen modelos de lenguaje de gran tamaño (LLMs) con una menor fragmentación de la carga de trabajo.

Los aspectos técnicos más relevantes incluyen:

• Ancho de banda: la HBM4 alcanza los 3.3 TB/s, lo que representa un incremento de 2.7 veces en comparación con la generación anterior (HBM3E).
• Proceso de fabricación: se utiliza tecnología de proceso de clase 1c nanómetros (parte de la familia de los 10nm) para sus chips DRAM.
• Eficiencia energética: el nuevo diseño logra reducir el consumo de energía en alrededor de un 40% respecto a su predecesora, un factor relevante para la sostenibilidad y costos operativos de los data centers.

Integración de Logic Die para personalización

Más allá de la velocidad y capacidad, Samsung ha introducido un cambio en la arquitectura base del componente. Por primera vez, se ha aplicado un “Logic Die” (matriz lógica) de fundición en la base del paquete HBM4.

Esta implementación técnica permite una optimización co-diseñada con fabricantes de GPUs y hyperscalers, ajustándose a arquitecturas de computación de IA específicas.

Según el comunicado oficial, la memoria HBM4 utiliza tecnologías de ensamblaje avanzadas y patentadas para mantener la estabilidad estructural y térmica en stacks de alta densidad.

El contexto de la industria en 2026

En el escenario actual de febrero de 2026, la computación de alto rendimiento (HPC) enfrenta la necesidad de procesar datos multimodales de manera simultánea. La llegada de la HBM4 comercial marca la transición desde el estándar HBM3E hacia una nueva etapa de ancho de banda.

Con este anuncio, Samsung se posiciona frente a competidores como SK Hynix y Micron en la cadena de suministro de semiconductores, entregando la infraestructura necesaria para los próximos lanzamientos de hardware enfocado en IA que se esperan para el resto del año.