CMPC Biopackaging lanza en Chile la tercera edición de su Concurso de Innovación con premio a Nueva York
La convocatoria invita a desarrollar propuestas de packaging utilizando únicamente cartón corrugado. Las soluciones deben ser parte de tres desafíos en concreto: "Unboxing the future" de AB InBev, “Optimizando cada centímetro” de Agrosuper y “Multipacks Soprole: del film al pack con propósito” de Soprole. El mejor proyecto recibirá el Gran Premio CMPC, que incluye un viaje a la New York Design Week (NYCxDesign) 2027.

Con el objetivo de acelerar el desarrollo de soluciones sustentables en la industria del consumo masivo, CMPC Biopackaging lanzó en Chile la tercera edición de su Concurso de Innovación en Packaging, una iniciativa dirigida a estudiantes y recién titulados de diseño y carreras afines. El programa, que por primera vez se realiza en el país, cuenta con el apoyo de Agrosuper, Soprole y AB InBev, compañías que plantean sus propios desafíos para impulsar propuestas aplicadas en cartón corrugado.
Tras dos versiones internacionales realizadas junto a instituciones como Tongji University, MIT y Cambridge Innovation Center, esta edición busca conectar el talento local con necesidades reales del mercado, promoviendo soluciones que combinen sostenibilidad, eficiencia logística y diseño innovador.
La convocatoria invita a desarrollar propuestas de packaging utilizando exclusivamente cartón corrugado, con foco en reemplazar materiales no biodegradables, optimizar procesos logísticos y generar valor en productos fabricados en Chile. Los proyectos deberán ser funcionales, manufacturables y capaces de responder a exigencias reales del retail y la cadena de suministro.
Los tres desafíos
En esta versión, cada empresa participante definió un reto específico. En el caso de AB InBev, el desafío “Unboxing the future” propone rediseñar el packaging de packs de cerveza en botellas de vidrio, de marcas como Stella Artois, Budweiser, Corona, Quilmes y Cusqueña, considerando protección, experiencia de uso y una segunda vida del envase.
El segundo desafío es el que plantea Agrosuper. Su iniciativa, “Optimizando cada centímetro”, está enfocado en mejorar el embalaje de lomo vetado para exportación a Japón, priorizando eficiencia de espacio, reducción de material y desempeño en condiciones exigentes como frío y humedad.
Por su parte, Soprole, tercer y último reto, invita a resolver “Multipacks Soprole: del film al pack con propósito”, con el objetivo de reemplazar el film plástico en productos como Yoguito y UNO por soluciones en cartón corrugado que mantengan la funcionalidad logística, mejoren la visibilidad en góndola y aporten valor al consumidor.

El concurso responde a un diagnóstico sobre el rol que hoy cumple el packaging en el consumo masivo. “Desde CMPC vemos que el packaging pasó de ser un elemento funcional a uno estratégico, con impacto directo en sostenibilidad, logística y experiencia del consumidor. En el consumo masivo actual existe una tensión entre mayor demanda por conveniencia y la necesidad de reducir residuos y mejorar la reciclabilidad”, señaló Felipe Morales, gerente de Innovación de CMPC.
En esa línea, agregó que “detectamos brechas como el reemplazo de materiales complejos por soluciones basadas en fibras renovables y la necesidad de rediseñar los empaques de forma integral. También identificamos oportunidades en el diseño estructural como motor de eficiencia. Por eso impulsamos este concurso, buscando nuevas soluciones aplicadas a desafíos reales de la industria”.
Vincular talento joven con desafíos reales
Uno de los ejes principales de esta iniciativa es la conexión entre academia e industria. Para Morales, este tipo de instancias permite formar profesionales con una mirada más aplicada y alineada a las necesidades del mercado. “Este tipo de iniciativas permite acercar la academia a la industria, conectando a estudiantes con desafíos reales que exigen equilibrar creatividad, sostenibilidad, factibilidad industrial y eficiencia logística. En esta tercera versión buscamos que los participantes desarrollen soluciones de cartón corrugado que no solo sean innovadoras, sino también implementables”, explicó.
“El principal impacto esperado es formativo: profesionales con una mirada más aplicada, capaces de entender restricciones reales, trabajar con empresas y diseñar con enfoque sistémico, lo que representa un aprendizaje mucho más cercano al mundo laboral”, añadió.
Como novedad, esta edición permitirá que universidades e institutos técnico-profesionales integren los desafíos dentro de sus programas académicos. Entre las instituciones que ya han manifestado su participación se encuentran la Universidad Católica, la Universidad Adolfo Ibáñez, DUOC UC y la Universidad Andrés Bello.
Según Morales, el criterio de selección consideró a instituciones con programas vinculados a diseño, ingeniería e innovación, y con interés en conectar a sus estudiantes con problemáticas reales. “La respuesta ha sido muy positiva, reflejando una creciente valoración por la innovación aplicada desde la academia”, afirmó.
Colaboración para una transición sostenible
El concurso también refleja un cambio más amplio en la industria del packaging, donde la sostenibilidad ya no se limita a la sustitución de materiales. “El desarrollo de packaging sostenible ha evolucionado desde la simple sustitución de materiales hacia una mirada integral que considera diseño, logística, huella de carbono, reciclabilidad y valor de marca”, sostuvo Morales.
En ese contexto, destacó el rol de la colaboración: “Acelerar esta transición requiere alianzas, ya que la velocidad de innovación actual supera la capacidad de una sola organización. Por eso, las alianzas con empresas, universidades y talento joven son clave, y este concurso es un reflejo de ese enfoque”.
Postulación y premios
Las postulaciones estarán abiertas hasta el 31 de julio de 2026. En septiembre, los proyectos finalistas serán presentados ante un jurado especializado para conocer los ganadores.
Cada desafío entregará premios de USD 1.000, USD 700 y USD 300 para los primeros, segundos y terceros lugares, respectivamente. Además, el mejor proyecto recibirá el Gran Premio CMPC, que incluye un viaje a la New York Design Week (NYCxDesign) 2027, junto con apoyo económico para estadía.
La iniciativa cuenta además con el patrocinio de ProChile y CENEM, reforzando su proyección internacional y su apuesta por posicionar a Chile como un polo de innovación en packaging sostenible.
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