Pocos esperarían que el futuro de la inteligencia artificial (IA) dependiera de Eindhoven, una tranquila ciudad holandesa. Sin embargo, justo a sus afueras se encuentra la sede de ASML, la única empresa que fabrica las máquinas necesarias para producir chips de IA de última generación a gran escala. Los mismos que permiten a ChatGPT de OpenAI y Gemini de Google producir las respuestas instantáneas y similares a las humanas que los han hecho tan populares.

Las máquinas de litografía ultravioleta extrema (EUV) se encuentran en el centro de una guerra fría tecnológica. Utilizan haces de luz ultravioleta extrema para grabar circuitos miles de veces más delgados que un cabello humano sobre obleas de silicio, una capacidad actualmente monopolizada por Occidente. Cuanto más pequeños son los circuitos, más potentes son los chips.

Desde 2019, EE.UU. ha bloqueado la exportación a China de las máquinas EUV que fabrican los semiconductores más avanzados del mundo. Las restricciones se endurecieron el año pasado con la entrada en vigor de la Ley MATCH impulsada por Washington, la cual, además de limitar la comercialización de estas máquinas, también prohíbe prestar servicios de mantenimiento a determinados equipos instalados en suelo chino.

Sin embargo, en las últimas semanas, el secretario de Comercio norteamericano, Howard Lutnick, ha sumido a la empresa ASML en una crisis al expresarle su preocupación de que una de estas máquinas pudiera haber llegado al gigante asiático, según informó The Economist el mes pasado.

Imposible, afirma ASML. La empresa más valiosa de Europa comunicó a las autoridades de EE.UU. que conoce la ubicación exacta de las 340 máquinas EUV que ha fabricado, incluidas 26 que ya no están en servicio. Ninguna se encuentra en China, asegura. Además, solo ASML puede transportar estas máquinas de alta sensibilidad, que monitorea en línea, y los componentes que envía son manipulados por ingenieros de ASML en las fábricas de sus clientes.

Hasta ahora los fabricantes de chips chinos dependen de las máquinas DUV (Deep Ultraviolet o ultravioleta profundo) de ASML, la mayoría de ellas compradas antes de los controles de exportación liderados por Estados Unidos o de segunda mano en otros países, para producir los procesadores más avanzados del país, como la serie Ascend de Huawei. El fabricante chino de equipos para chips Shanghai Micro Electronics Equipment fabrica máquinas DUV menos avanzadas.

Preocupación de EE.UU.

Pero, según The Economist, a Estados Unidos le preocupa el uso innovador que hace China de la tecnología DUV. Empresas chinas de chips como Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) y Huawei han llevado al límite la técnica conocida como “multipatterning”, lo que les permite utilizar la tecnología DUV para fabricar chips de menos de siete nanómetros, prácticamente a la vanguardia del sector. Anteriormente, estos chips solo se fabricaban con máquinas EUV. Si bien esta técnica conlleva mayores costos y más errores que las herramientas EUV, algunos expertos estadounidenses creen que podría permitir a China producir millones de los chips avanzados que necesita para alcanzar a EE.UU. en la carrera por la supremacía en IA.

Reuters ya había informado en diciembre que un equipo de antiguos ingenieros de ASML en China había completado un prototipo de máquina EUV en 2025 y lo estaba probando en un laboratorio de alta seguridad en Shenzhen.

Este avance supone la culminación de una iniciativa gubernamental de seis años para lograr la autosuficiencia en semiconductores, una de las máximas prioridades del presidente Xi Jinping. Si bien los objetivos de China en el sector de los semiconductores se han hecho públicos, el proyecto EUV de Shenzhen se llevó a cabo en secreto, según fuentes cercanas citadas por Reuters.

Gregory C. Allen, fundador y CEO de Decision Tree Research, una empresa de investigación independiente centrada en la geopolítica de las tecnologías estratégicas con sede en Washington, señala en un documento compartido con La Tercera que el plan quinquenal de China, adoptado en octubre de 2020, declaró a la industria de semiconductores como una prioridad tecnológica absoluta. Así, Beijing “convertiría la autosuficiencia tecnológica en un pilar estratégico del desarrollo nacional”.

Ya en 2015, recuerda Allen, China anunció sus objetivos de autosuficiencia en semiconductores y equipos para su fabricación con su estrategia “Hecho en China 2025”. Estos objetivos se centraban específicamente en producción nacional de máquinas de litografía DUV de inmersión antes de 2025 y producción nacional de equipos de litografía EUV antes de 2030.

Así, el actual proyecto se enmarca dentro de la estrategia de semiconductores del país, que según los medios estatales está dirigida por Ding Xuexiang, confidente de Xi Jinping y presidente de la Comisión Central de Ciencia y Tecnología del Partido Comunista. El gigante chino de la electrónica, Huawei, desempeña un rol clave coordinando una red de empresas e institutos de investigación estatales en todo el país, con la participación de miles de ingenieros.

Fuentes citadas por Reuters lo describieron como la versión china del Proyecto Manhattan, el esfuerzo estadounidense para desarrollar la bomba atómica. “El objetivo es que China pueda, con el tiempo, fabricar chips avanzados en máquinas completamente de fabricación china”, afirmaron. “China quiere que EE.UU. quede totalmente excluido de sus cadenas de suministro”.

En este marco, y en lo que supone un paso clave en la iniciativa de Beijing para reducir su dependencia de las tecnologías extranjeras, una empresa respaldada por el gobierno de Xi habría comenzado la producción en serie de máquinas DUV. La noticia, según la revista Wired, provocó una reacción inmediata en los mercados, con una caída considerable en las acciones de ASML, la empresa neerlandesa que domina cerca del 99% del mercado de estos equipos esenciales para la fabricación de microprocesadores avanzados.

Shanghai Aishengna Electronic Technology Group, una empresa estatal china poco conocida fundada en 2023 está liderando el esfuerzo de producción tras incorporar equipos de las principales empresas emergentes chinas de litografía, comentó una fuente a Reuters. La compañía habría incorporado equipos de trabajo y talento especializado procedentes de Shanghai Micro Electronics Equipment, otra firma estatal dedicada al desarrollo y fabricación de sistemas de litografía, así como de Shanghai Yuliangsheng Technology, una startup integrada al ecosistema privado de Huawei y SiCarrier.

“Isla tecnológica”

El objetivo sería fabricar cinco unidades DUV durante este año y aumentar la producción hasta 20 máquinas en 2027. De acuerdo con un reporte de The Information, un medio de comunicación de la industria tecnológica, los primeros equipos estarían destinados a atender la demanda de fabricantes chinos de chips y memorias.

Sobre las características técnicas de estos equipos existen pocos detalles. Hasta ahora se sabe que están diseñados para fabricar chips de 28 nanómetros (nm), aunque también podrían emplear técnicas avanzadas de multipatterning para producir nodos de 7 nm o incluso inferiores. Máquinas como las que SMIC está probando también podrían utilizarse para producir procesadores de 5 nm con un rendimiento menor, pero no para productos más avanzados. En la jerga de la industria, los “nanómetros” se refieren a cada nueva generación de chips, no a las dimensiones físicas de un semiconductor.

Por el contrario, Taiwan Semiconductor Manufacturing Corporation (TSMC), la empresa taiwanesa responsable de la producción de cerca del 70% de los semiconductores globales y más del 90% de los procesadores avanzados de IA, siendo clave para empresas como Apple y Nvidia, comenzará la producción en masa de chips de última generación de 2 nm utilizando los equipos EUV más recientes de ASML a finales de este año.

Según informó en junio el MIT Technology Review, oficialmente el gobierno chino negó estar impulsando el desarrollo de la tecnología EUV. Un editorial del Global Times, un periódico estrechamente vinculado al Partido Comunista chino, desestimó el informe, afirmando que China seguía dispuesta a colaborar con Occidente para obtener acceso a chips. “Nuestro objetivo nunca ha sido construir una ‘isla tecnológica’ autosuficiente y aislada”, declaró, “sino, más bien, lograr autonomía y control sobre tecnologías clave para integrarnos de forma más profunda y equitativa en la red global de innovación”.

Los expertos afirman que la realidad se encuentra en un punto intermedio. China anhela, sin duda, poder fabricar chips de alta gama. Y a diferencia de ASML, no necesita que su eventual maquinaria EUV sea eficiente y rentable, produciendo alrededor de 200 obleas por hora. Cualquier producción contribuiría a reducir su dependencia de Occidente.

Christopher K. Tong, académico de Universidad de Maryland, Condado de Baltimore, e investigador de código abierto especializado en análisis de ciencia y tecnología, comenta a La Tercera sobre los últimos avances de China que “su importancia radica más en su aspecto estratégico que comercial”. “La capacidad de producir tecnología DUV a nivel nacional y llevarla a una resolución comparable a la EUV le brinda a China una forma de mitigar un cuello de botella tecnológico que ha identificado. Esto le permitiría proteger su cadena de suministro hasta cierto punto por motivos de seguridad nacional y militares”, explica.

En la misma línea, Gregory C. Allen señala a este medio que “este es un avance significativo, ya que representa un hito largamente anhelado por el gobierno chino. China busca localizar su cadena de suministro de semiconductores, y los equipos de litografía son un insumo crítico y complejo para la fabricación moderna de semiconductores”. “China está aumentando su capacidad para producir alternativas nacionales a las máquinas más antiguas y de menor rendimiento de ASML, así como para producir repuestos para las máquinas ASML que ya se encuentran en el país”, añade.

En todo caso, el director ejecutivo de Decision Tree Research pone de relieve que “la máquina de litografía china es, en el mejor de los casos, una réplica de un logro tecnológico alcanzado por empresas europeas y japonesas hace dos décadas. Además, la máquina china aún depende de componentes extranjeros como insumos clave”.

Por ello, enfatiza que “esta máquina local no modifica en absoluto la capacidad actual de China para fabricar semiconductores avanzados, ya que carece del rendimiento adecuado para tal fin. Sin embargo, esta máquina sugiere que China continuará realizando avances tecnológicos relevantes para alcanzar ese objetivo”.

En ese sentido, Tong cree que “es importante contextualizar este desarrollo de manera más amplia. China tiene un historial de adquisición y mejora de tecnología extranjera, desde trenes de alta velocidad y vehículos eléctricos hasta turbinas eólicas y paneles solares. Sin embargo, empresas como ASML siguen considerando a China un cliente importante, incluso ahora que se ha convertido en un competidor”.

Ryan Fedasiuk, becario del American Enterprise Institute y experto en relaciones entre EE.UU. y China, inteligencia artificial y semiconductores, escribió en abril que “los controles de exportación en litografía han sido, en general, efectivos para mantener las máquinas más avanzadas alejadas de China”. “Actualmente, el país produce solo entre el 1% y el 2% de la capacidad del ecosistema de chips liderado por EE.UU., y mucho menos de lo que los laboratorios de IA chinos necesitan para ofrecer sus modelos de IA al público global”, asegura.

Pese a ello, cree que China “está imprimiendo su camino hacia la autosuficiencia en chips”. Y advierte: “A menos que EE.UU. tome medidas urgentes para cerrar esta laguna, China está en camino de reducir su brecha en la fabricación de chips lógicos a un ritmo mucho más rápido de lo que muchos responsables políticos anticipan”.

The Economist apunta que uno de los pilares de la respuesta estadounidense es una nueva alianza de países involucrados en las cadenas de suministro de IA occidentales. Conocida como Pax Silica, busca fomentar la colaboración y la regulación común en áreas que abarcan desde la energía y los minerales críticos hasta la fabricación avanzada y los modelos de IA. Hasta el momento ha recibido el apoyo de 24 signatarios, incluyendo la Unión Europea y Países Bajos, que se adhirieron en junio durante la visita de su ministro de Comercio. Esto podría facilitar el intercambio de tecnología de vanguardia entre países afines y unificar los controles de exportación relacionados con los sistemas EUV.

Pero Tong destaca que “los semiconductores avanzados son solo un componente del ecosistema de la IA, y la IA es solo una industria dentro de la estrategia tecnológica nacional de China”. “El objetivo de China es lograr la independencia total en infraestructura crítica y tecnologías avanzadas. Continuará avanzando en esta dirección hasta dominar todas las industrias críticas que ha identificado”, asegura.

Al respecto, el MIT Technology Review destaca que la carrera por la IA también está impulsando a China a “idear formas cada vez más ingeniosas de desarrollar sistemas de aprendizaje automático que no dependan de los chips de IA más rápidos”. “En Estados Unidos, OpenAI, Anthropic y Google compiten por adquirir la mayor cantidad de chips Nvidia de última generación. Dado que China no puede competir de esa manera, está innovando no en hardware, sino en software, desarrollando sistemas de aprendizaje automático más ligeros como DeepSeek”, concluye la revista del Instituto de Tecnológico de Massachusetts.